株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体製造について、第一人者からなる「半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響 ...

1.4nm世代相当の半導体に対応する回路線幅の微細化と製造コスト削減のニーズに対応 大日本印刷株式会社（本社:東京　代表取締役社長:北島義斉　以下:DNP）は、半導体の回路パターンの形成に使用するナノインプリントリソグラフィ（Nano-Imprint ...

大日本印刷 (DNP)は12月9日、半導体の回路パターン形成に使用するナノインプリントリソグラフィ (NIL)向けに、1.4nm世代相当のロジック半導体にも対応可能な、回路線幅10nmのテンプレート (型)を開発したことを発表した。

リガクは12月4日、半導体製造工程においてウェハの膜厚と組成を高速で計測できるX線を活用した膜厚計測装置「XTRAIA (エクストライア)MF-3400」の販売を開始したことを発表した。

半導体廃ガス軽減システムとは、半導体製造工程において発生する有害ガスや揮発性化学物質を安全かつ効率的に処理し、環境負荷を低減すると同時に生産現場の安全性を確保するための専用装置である。半導体産業では、エッチング、CVD、フォトリソグラフィといったプロ ...

【プレスリリース】発表日:2025年12月09日最先端半導体向けに回路線幅10nmのナノインプリント用テンプレートを開発1.4nm世代相当の半導体に対応する回路線幅の微細化と製造コスト削減のニーズに対応大日本印刷株式会社（本社 : 東京 代表取締役社長 : 北島義斉 以下 : DNP）は、半導体の回路パターンの形成に使用するナノインプリントリソグラフィ（Nano-Imprint Lith ...

【プレスリリース】発表日:2025年12月01日最大300mmウェーハの全面膜厚をわずか5秒で計測新手法で半導体製造の生産性向上に貢献する「HyperGauge(R)面内膜厚計」を開発12月1日より受注開始当社は、半導体製造工程の生産性向上に貢献する ...

キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーの3社は、2025年12月17日（水）から19日（金）まで、東京ビッグサイトで開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展します。 キヤノンブース（イメージ） ...

浜松ホト製で、マイクロ発光ダイオード（ＬＥＤ）の検査装置に搭載している、高感度カメラを用いた独自の波長検出技術「ラムダキャプチャー」を応用し開発した。カメラで撮影した画像から膜の厚さで変わる波長の情報を取得する。

リガク・ホールディングス<268A.T>が急騰、１６３円高の１１８２円を付けた。４日引け後、グループ会社のリガクが、半導体製造工程でウェーハの膜厚と組成を計測する「ＸＴＲＡＩＡ（エクストライア）ＭＦ－３４００」の販売を開始したと発表、材料視された。

新手法で半導体製造の生産性向上に貢献する「HyperGauge(R) 面内膜厚計」を開発【12月1日より受注開始】 HyperGauge 面内膜厚計 C17319-11 ...

つまり、トヨタやデンソーが被災した那珂工場での生産再開に固執した理由は、他工場で代替生産を行うよりも、すでにライン認定が済んでいる那珂工場を復旧させた方が、早期にマイコン供給を再開できると判断したからである（もっとも、地震でズタズタになった工場を再稼 ...